第三代半导体氮化镓电器元件生产百级层流洁净室升级改造进行中

什么是第三代半导体

首先，最近火热的第三代半导体指的是第三代半导体材料。

第一代半导体材料：第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。一开始用的是锗较多，后来硅材料更加合适，开发更好，现在硅是半导体最常用的材料。

第二代半导体材料：第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表。是4G时代的大部分通信设备的材料。

第三代半导体材料：以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表。

其实用第三代半导体的说法会让人产生误会，其实第三代半导体对第一第二代并不存在所谓的迭代替换的意思，因为它们大多数应用于不同领域。

硅仍然是目前传统数字芯片，模拟芯片，CPU，GPU的最好选择。而第三代半导体材料GaN SiC 使用的领域是功率半导体，射频和光电器件领域。

【第三代半导体的主要用途】

1、氮化镓（GaN）， 在军事领域 GaN 基微波功率器用于雷达、电子对抗、导弹和无线通信通；在 民用商业领域用于基站、卫星通信、有线电视、手机充电器等小家电。

2、碳化硅（SiC），民用领域电动汽车、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。例如 三菱电机在逆变器用用碳化硅开发出世界最小马达。2015 年丰田汽车用碳化硅 MOSFET 的凯美瑞试验车，逆变器 开关损耗降低 30%。军用领域用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。