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什么是第三代半导体
首先,最近火热的第三代半导体指的是第三代半导体材料。
第一代半导体材料:第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料。一开始用的是锗较多,后来硅材料更加合适,开发更好,现在硅是半导体最常用的材料。
第二代半导体材料:第二代半导体材料是以砷化镓(GaAs)、磷化镓(GaP)为代表。是4G时代的大部分通信设备的材料。
第三代半导体材料:以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表。
其实用第三代半导体的说法会让人产生误会,其实第三代半导体对第一第二代并不存在所谓的迭代替换的意思,因为它们大多数应用于不同领域。
硅仍然是目前传统数字芯片,模拟芯片,CPU,GPU的最好选择。而第三代半导体材料GaN SiC 使用的领域是功率半导体,射频和光电器件领域。
【第三代半导体的主要用途】
1、氮化镓(GaN), 在军事领域 GaN 基微波功率器用于雷达、电子对抗、导弹和无线通信通;在 民用商业领域用于基站、卫星通信、有线电视、手机充电器等小家电。
2、碳化硅(SiC),民用领域电动汽车、消费电子、新能源、轨道交通等领域的直流、交流输变电、温度检测控制等。例如 三菱电机在逆变器用用碳化硅开发出世界最小马达。2015 年丰田汽车用碳化硅 MOSFET 的凯美瑞试验车,逆变器 开关损耗降低 30%。军用领域用于喷气发动机、坦克发动机、舰艇发动机、风洞、航天器外壳的温度、压力测试等。
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